Công nghệ bọc lớp phủ bằng tia laze siêu tốc (EHLA) được phát triển dựa trên công nghệ bọc lớp truyền thốngKèo cái, thông qua việc kiểm soát chính xác quỹ đạo của luồng bột, thay đổi vị trí nóng chảy của bột, khiến chúng giao nhau với tia laze trước khi tiếp xúc với nền và hấp thụ hầu hết năng lượng laze. Sau đó, bột sẽ ở dạng lỏng chảy vào vùng hồ tan, nhanh chóng đông đặc tạo thành lớp phủ bảo vệ. Công nghệ EHLA đã giải quyết hiệu quả vấn đề cản trở về hiệu suất của phương pháp bọc lớp laze truyền thống, là công nghệ xanh mới thay thế cho mạ điện.

△ Sơ đồ nguyên lý phủ laser siêu tốc

---

▍ Ưu điểm kỹ thuật

● Phạm vi tốc độ đường phủ 20~200m/phút

● Hiệu suất phủ 0.5~1.5m2/giờ

● Độ dày lớp phủ 50~800μm

● Tỷ lệ sử dụng bột đạt tới 90%

● Nhiệt lượng đầu vào thấpKèo cái, vùng ảnh hưởng nhiệt <100μm

● Tỷ lệ pha loãng lớp phủ <1%

● Độ nhám bề mặt lớp phủ Ra <10μmdang nhap w88, không cần gia công tiện sau đó, có thể mài trực tiếp

---

▍ Tham số thiết bị

Các tham số kỹ thuật chính:

· Tốc độ trục chính: 2000 vòng/phút

· Kích thước gia công: φ500×1500mm

· Tải trọng tối đa: 500kg

· Công suất laze: 3-10kW

√ Không gian gia công kín

Các tham số kỹ thuật chính:

· Tốc độ trục chính: 500 vòng/phút

· Kích thước gia công: φ1000mm×5000mm

· Tải trọng tối đa: 3000kg

· Công suất laze: 3-10kW

√ Kích thước thiết bị có thể tùy chỉnh theo nhu cầu khách hàng

Các tham số kỹ thuật chính:

· Tốc độ trục chính: 500 vòng/phút

· Đường kính gia công: ≧φ55mm

· Độ sâu bọc: 1500mm

· Tải trọng tối đa: 3000kg

· Công suất laze: 3-10kW

√ Có thể gia công thành trong của chi tiết